Bei dieser Verbindungstechnologie handelt es sich um eine spezielle LP, die unabhängig von dem Gehäuse geplant werden kann. Als Basismaterial wird zur Zeit Kapton mit 70mm Breite und in Dicken von 25 - 75µm eingesetzt. Die Dicke der Kupferauflage schwankt zwischen 18 - 75µm. Es wird als Stoplack UV Aushärtender Peters Flexlack verwendet. Die Oberfläche wird mit organischer Passivierung gefertigt.
Auch ein Bestücken dieser Platinen ist möglich, da der gesamte Prozeßablauf auf diese Produkt abgestimmt worden ist. Die LP werden über eine Laser vereinzelt.

Toleranzen: Line/Space: 120µm
DK : Mechanisch
Lötstoplack: Peters Flexlack
Passivierung: Glycode T oder Glycode F
Kontur : Laser Tolleranz +/- 0,1mm / Relativtolleranz +/- 0,05mm
E-Test : nur bestückt möglich
FinePitch : 0,5